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意法半导体首批8英寸碳化硅晶圆问世，SiC热度高涨！来源：化合物半导体市场 7月27日，意法半导体（简称ST）官微宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批8英寸SiC晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电...
半导体缺货潮波及下游 LED行业三季度开启涨价潮来源：财联社 据了解，以驱动IC为代表的LED显示行业的上游原材料价格在上半年一路走高，导致下游终端企业面临较大的成本压力，以至于现在LED显示...
美国SIA报告解读中国半导体：投资力度超各国 封测、存储具国际竞争力来源：芯东西 美国SIA报告预测：未来十年，中国晶圆装机量将达全球1/5。 芯东西7月26日消息，近日，中国...
30家碳化硅衬底企业盘点！来源：今日半导体 碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料（大部分为目前广泛使用...
芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片 来源：全球半导体观察 据芯驰科技官微消息，7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，本轮融资将主要用...
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