一、半导体清洗设备行业发展概况半导体制造过程中不可避免会产生一些颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物，清洗机是指对晶圆表面进行无损伤清洗以去除杂质，获得所需洁净表面，为下一步工艺准备良好条件...
一、引言上世纪50年代以后，随着离子注入、扩散、外延生长和光刻四种基本工艺的发明，半导体工艺逐渐发展起来。芯片被颗粒和金属污染，容易导致短路或开路等失效，因此除了在整个生产过程中避免外部污染外，在制...
碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域，处于宽禁带半导体产业链的前端，是前沿、基础的核心关键材料。4H-SiC具有3.2（eV）的禁带宽度，2.00饱和电子漂移速...
红旗漫卷，江山如画祖国华诞，繁盛共享
月到中秋分外明，每逢佳节倍思亲。一声问候，表达深切的关怀一份礼物，带来满满的祝福为迎接双节的到来，CGB全体员工于9月29-10月4日放假6天借此良辰佳节，诚祝所有合作伙伴、供应商及各界同仁中秋节快乐！CGB感...
2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会（简称“2023IC WORLD”）于2023年9月25日-9月27日在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心召开。 黄金城游戏中心官网诚邀各界同仁莅临A-B45号展位参观洽谈业...
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