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3家半导体企业签约金桥综保区：安集微电子、中微半导体扩产，芯跃半导体新入驻
来源：全球半导体观察

       据浦东时报消息，7月29日，金桥股份举办金桥综合保税区关键技术研发企业集中签约仪式，6家重点企业集中签约，包括集成电路设备、第三代半导体材料、世界领先的新药研发及生产外包、药物临床前测试等关键核心技术的行业翘楚，总投资额超12.8亿元。

图片来源：浦东发布

       其中，国内半导体关键材料领域的隐形冠军安集微电子、打破国外刻蚀机技术封锁的中微半导体将在金桥综保区扩产。此外，主攻第三代氮化镓材料及5G射频器件的芯跃半导体等企业将新入驻金桥综保区。

       据介绍，金桥综保区去年4月揭牌，是浦东第一个成功转型升级为综合保税区的海关特殊监管区域，园区围绕汽车零部件、高端机械制造、关键半导体材料研发和产业化集聚了一批骨干企业。

      
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