黄金城游戏中心(中国大陆)官网

黄金城游戏大厅

总投资5.2亿元!大和半导体装备核心部件及消费电子产品建设项目开工

发布时间:2021-08-05发布人:

总投资5.2亿元!大和半导体装备核心部件及消费电子产品建设项目开工
来源:爱集微APP

 

图源:常山发布

 

       集微网消息,7月30日,浙江省衢州市常山县举行大和半导体装备核心部件及消费电子产品建设项目开工奠基仪式,本次开工建设项目位于大和常山产业园东侧龙江路5号102亩地块。

 

       常山县委常委、常务副县长何健指出,大和热磁深耕细作、扎根常山,带动常山高端制造业的发展。新项目总投资5.2亿元,标志着产业园半导体装备精密部件生产制造能力更上一层楼,也意味着和北方华创、上海中微、迈为股份等半导体装备领军企业的合作再上新台阶。希望大和不断把企业做大做强,力争成为全国优秀的半导体装备制造基地。

 

       Ferrotec(中国)董事局主席贺贤汉说:“本次开工的大和半导体产业园二期项目意义非凡,将把常山打造成国内外精密石英部件、精密半导体装备部件、热电制冷器等核心产品的重要生产基地。”

 

     (声明:本文版权归原作者所有,转发仅为更大范围传播,若有异议请联系我们修改或删除:wang@cgbtek.com

XML 地图