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    华为可能会大放异彩？国产28nm芯片今年可以量产，明年14nm量产！

    来源：腾讯网

    拒绝提供芯片或许是国产芯片崛起的契机

    众所周知，华为虽然是一家通信科技领域的大公司。但是华为在很多其他科技领域都取得了不菲的成绩，例如智能手机领域。

    华为凭借着自研的海思麒麟芯片和自己在通信领域的优势，在短时间内就取得了国产第一的优异成绩，并且拥有与苹果手机一较高下的实力。同时在自己擅长的通信领域，也取得了国际5g市场的第一名。

    这样的硬实力让其他国家压力巨大，尤其是老美，硬实力干不过就只能使阴招。老美除了对华为5g技术的打压之外，还通过自己在半导体领域的优势和自己的国际地位对华为发布芯片禁令。

    不允许台积电、高通、联发科等芯片企业提供芯片给华为。同时为了遏制国内半导体行业的发展，老美还禁止光刻机研发企业的领军者AMSL提供最先进的光刻机设备给国内半导体企业。

    外媒曾这样评价中国人说：“一个中国人是条龙，三个中国人是条虫”。外媒认为中国人是一个不团结的群体。

    但是在遭受到外界的打压之后，国内就意识到了自主芯片供应链体系的重要性。开始上下一心，众志成城，掀起了一股芯片研发的热潮。

在2020年短短的一年时间内，中国新增的半导体芯片相关行业的公司超过了两万家，并且中科大，中科院，清华大学等对芯片和光刻机设备相关制造技术的研发都取得了巨大的进步。

    芯片制造技术和量产设备相继取得巨大突破

    芯片制造行业大概可以分为四大流程，分别是晶圆制造，曝光、刻蚀、清洗，国产芯片制造设备在2021年相继迎来突破，首先是晶圆，华为首家晶圆制造厂已经落地武汉了，中芯国际的晶圆厂今年两次扩产。然后是清洗方面，至纯科技自主研发的28nm湿法设备已经投入使用，并且表示会为华为中芯国际等国内厂商供货。然后是光刻和曝光环节，上海微电子的国产28nm光刻机已经进入调试下线阶段，最后是刻蚀技术，中微半导体的刻蚀设备已经达到了5nm水平，处于世界高端水平。

    芯片制造有三大主设备分别是光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备。国产半导体设备商拓荆科技在薄膜沉积设备领域也达到了14nm水平。

    那么综上所述国产芯片28nm量产的设备和技术都已经掌握，量产指日可待。

    中科院旗下赛迪智库的一位研究所所长温婉君在六月底接受采访时曾明确表示。国产芯片量产的曙光就在眼前，并且表示认同行业的预判，国产28纳米芯片最快在今年底就能大规模量产，国产14纳米芯片预计在2022年就能实现量产。

    中科院的计算技术研究所副所长包云岗博士曾在接受采访时公开表示国产半导体已经掌握了28纳米和14纳米设计制造技术，大规模量产只是时间的问题。

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