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最新！这家封测龙头拟投第三代半导体企业

                                                                                               来源：半导体国产化

       8月9日，晶方科技公布，为加快产业优质资源整合，寻求有协同效应的产业并购与投资，提升公司的核心竞争优势与产业拓展能力，有效把握新的市场机遇，公司参与发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)(“晶方产业基金”)，基金整体规模为 6.06 亿元人民币，重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。目前，公司作为晶方产业基金的有限合伙人，持有晶方产业基金 99.0099%的股权比例。

       近日，晶方产业基金与以色列VisIC Technologies Ltd., (“VisIC公司”)签订了投资协议，晶方产业基金拟出资1000 万美金投资Visic公司，交易完成后晶方产业基金将持有Vis IC 公司7.94%的股权。

       Vis IC 公司成立于2010 年，总部位于以色列Ness Ziona，是第三代半导体领域GaN(氮化镓)器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。Vis IC 公司申请布局了 GaN (氮化镓)技术的关键专利，在此基础上成功开发了氮化镓基大功率晶体管和模块，正在将其推向市场，其高效可靠的产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域。

       晶方科技通过晶方产业基金对以色列Vis IC公司进行投资，系基于VisIC公司为全球领先的第三代半导体领域GaN (氮化镓)器件设计公司，其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G 基站、高功率激光等应用领域。目前VisIC 公司正积极与电动汽车厂商合作，开发高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统，有望在未来成为第三代半导体领域的核心竞争技术。公司依据自身战略规划投资Vis IC 公司，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。

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