锁死中国芯片，美荷日新春勾连

1月28日根据彭博社的报道，美荷日已经达成一致，将共同对中国先进半导体产业实施限制。扰攘了快三个月，西方对中国半导体产业的铁闸终于即将合拢。作为半导体设备和材料的主要供应国，美国、荷兰和日本采取共同管制措施，意味着中国半导体产业会被限制在成熟制程即14nm及以上并长期停滞不前。

美国想限制中国半导体发展早已人尽皆知，2022年10月7日发布史上最严对中国半导体限制措施开始，美国的獠牙已经全部亮了出来，中国基本上没有了任何妥协的空间。但美国的西方盟友并没有亦步亦趋，荷兰反而一直为ASML给中国出口DUV光刻机辩护，日本也在抱怨，如果跟进美国限制措施，将招来中国的报复。

讨价还价了3个月，荷兰和日本终于还是同意了美国的要求。不能卖光刻机、涂布机、显影机等给中国，收入损失巨大，荷日必然要从美国得到相应的补偿。协议的细节没有公布，但从几次官方放出的消息看，荷兰很可能是在对美经贸方面获得了补偿，而日本则是在部署中程导弹以对抗中国等方面得到了美国的支持。

诡异的是三国政府发言人都拒绝发表评论，表示不一定会公布协议详细内容，估计是避免伤了中国面子引起剧烈报复。但各大国际媒体都进行了报道，比如法广：三国强大联盟，全面封锁近乎形成，金融时报：一个重大的里程碑事件，政客：华盛顿组织科技超级大国崛起的重大胜利。同样的，国内自媒体关于这个协议的报道，也都被下架了，监管机构不希望像10月7日那样引发股市暴跌的殷殷之情昭然若揭。

其实和一般群众想象的不一样，光刻机靠两弹一星精神是搞不定的。虽然光刻机只是工程问题，但如果解决不了成本、良率等问题，即使造出来也只能放在科研院所展览。类似的光刻胶、涂布机、显影机都有一样的问题，工程问题解决需要时间，要规模化有经济效应必须有健康的产业做支持。

中国半导体产业尤其是上游的设备和材料非常落后，现在的繁荣实际上都是建立在每荷日多年的艰难探索上，坐缆车当然比自己开山破土要容易的多。离开了美荷日的成熟产品，中国半导体产业能不能玩的转是个大问题。靠砸钱、挖人可能能短时间内解决有和无的问题，但如果想要追上先进水平，走捷径是不可能的。

自主研发的光刻机持续难产之际，12月上海微电子研究所被美国商务部列入“实体名单”，这意味着再也得不到美国公司和个人的产品和服务。有消息说，针对14nm的光刻机又启动了三年重新研发，也就是说自己的光刻机3年内都不会有，而美国仅用3个月就说服荷兰和日本把ASML及尼康加入限制名单，这速度，啧啧啧…

当然，中国半导体产业也不会一蹶不振，成熟制程的芯片即使到2025年也还会占比75%，中国即使只做成熟制程也完全够吃，更何况美国也并不是想把中国半导体产业杀死，留着给全世界提供低端产能多好。就像以前用袜子换飞机的时代，把中国挤压在落后制程上，美国、欧洲、日本趁机产业升级，持续保持对中国的技术优势，着算盘打得，啧啧啧…

预计美国搞定荷兰、日本之后，紧接着会继续搞CHIP4，也就是再把韩国拉进来，毕竟中国现在半导体技术有不少是从韩国获得的。韩国今天宣布把中国签证限制再延长一个月，看这架势是不打算跟中国妥协了，同时萨德系统上马箭在弦上，加入CHIP4必然会遭到中国报复，美国给的大礼包里是否包括尹锡悦呼吁的核武器也未可知。

 对中国半导体产业来说，未来的三年至关重要，光刻机肯定是没有了，这一轮半导体产能扩张如果不能如期实现，2025年中国产半导体占据消耗额70%的目标必然难以实现，也就错过了一个完整的半导体周期。2025年台积电、三星、英特尔都会步入2nm制程，中国在传统硅工艺的半导体产业上就会完全被甩下。

凡事没有绝对，也还是有些许机遇，到半导体制程进化到2nm时，传统硅材料就不够用了，必须大改芯片架构（背部供电）或者切换半导体材料。目前各方都在研制新的半导体材料，第三代半导体甚至第四代半导体都已经出现，但最终谁会成为主流还未可知。如果中国半导体能复制华为在通信产业切换时：3G跟随、4G齐平、5G领先的战略，抓住技术升级切换的时机，那希望还是很大的。

当然，产业和投资是两回事儿，产业发展受阻并不意味着投资半导体不行。二级市场是短线看情绪、中线看政策、长线看产业，半导体作为美国和中国竞争的焦点，必然会不断有外界消息和内部政策扰动，二级市场会诞生大量机会。

明天开盘，行情怎么走很有趣。10月7日美国管制新规导致半导体股票大面积跌停，但之后开启两三个月的估值修复历程。这次监管机构故意淡化美荷日合围的消息，半导体股票走势扑朔迷离。

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