全球硅片出货，创历史新高

根据semi最新报告，2022 年全球硅晶圆出货量增长 3.9% 至 147.13 亿平方英寸 (MSI：million square inches)，而同期晶圆收入增长 9.5% 至 138 亿美元，这两个数字都创下历史新高。

SEMI指出，去年的 MSI 总量为 14,713 个，而 2021 年出货量为 14,165 个 MSI，因为硅晶圆支持了对半导体设备的强劲需求。8 英寸和 12 英寸晶圆的消费量均有所增加，部分原因是汽车、工业和物联网领域以及 5G 建设。晶圆收入达到 138.31 亿美元，超过了此前在 2021 年创下的纪录。

SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 首席商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“尽管全球宏观经济担忧加剧，但硅晶圆行业仍在继续发展。“在过去 10 年中，硅出货量有九年增长，这证明了硅在至关重要的半导体行业中的核心作用。

SEMI在报告中强调，本次统计的数据包括抛光硅片，如原始测试和外延硅片，以及运送给最终用户的非抛光硅片。而硅晶片是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的薄盘直径可达 12 英寸，可用作制造大多数半导体的基板材料。

硅片厂，三年来首见

半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货之际，现货价近期开始领跌，是疫情爆发三年多来首见，跌价风暴从6吋、8吋一路蔓延至12吋，牵动环球晶、台胜科、合晶等台厂后市。业者不讳言，现阶段晶圆厂端硅晶圆库存「多到满出来」，仍待时间消化。

硅晶圆为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原料，是观察半导体景气动态的关键指标，尤其现货价更是贴近当下市况，比合约价更能第一时间反映市场动态。

针对市场变化，环球晶拥有高比例长约，该公司表示合约价不变，对客户的支持是在交期方面帮忙，现货价则由市场供需决定。

台胜科也拥有不少长约，该公司指出，今年上半年可能稍辛苦一点，但预期下半年将恢复正常。合晶则说，8吋硅晶圆价格持稳，部分配合客户拿货节奏调整；6吋产品配合客户进行库存调节，首季相关出货量估计将小幅减少。

现阶段硅晶圆现货报价，业界有些是三个月、大部分是六个月更新一次。硅晶圆厂坦言，接受现货价调整，因为「现在要先求卖得动」。

不具名的业者透露，在升息、通膨等因素影响下，市场终端需求缩手，去年第4季传出矽晶圆现货价开始松动，近期则开始降价，为疫情爆发三年多来首见。

也有硅晶圆厂坦言，现在能见度偏弱，二线客户受市况影响比一线厂大，在同意延迟部分拉货之后，客户全年是否真的可以拿足约定数量仍待观察。另外，新台币汇率走势难以掌握，汇损在今年也可能是项挑战。

据了解，在需求相对最弱的6吋矽晶圆，本季现货价约下跌个位数百分比；至于8吋硅晶圆，有现货价微幅下跌的品项，也有因为持续供不应求而小涨的品项，平均而言变化不大。12吋硅晶圆现货报价相对最稳，但业者不讳言，已有客户要求降价，双方正协商中。

硅晶圆业者透露，去年第4季客户产能利用率就明显降低，现在客户库存堆高情况实属严峻，势必进行库存调节；记忆体端减产、砍资本支出的情形已不用多说，甚至有晶圆代工厂部分硅晶圆库存水位已高达五、六个月，等于是「多到满出来」，当然不愿再拉货甚至要求砍价。

硅晶圆现货价转跌之际，合约价则尚未松动，但已有客户陆续提出要求延后拉货的状况，将原订上半年拉货量延至下半年履约。

业者指出，后续长约履约状况与长约价走势，将是左右硅晶圆厂今年营运的关键，若长约价格能守住、客户也在后续补足拉货量，相关厂商还仍有机会力拼营运成长。

这类芯片材料，快顶不住了

面对景气寒冬，SK海力士坚守今年资本支出减半计画，加上全球各大记忆体厂除了三星之外都在减产，业界预期势必衝击对半导体硅晶圆需求，牵动台湾三大半导体硅晶圆厂环球晶、台胜科、合晶营运。

法人指出，不仅记忆体芯片厂大举减产并缩减资本支出，晶圆代工厂也因产业库存调整、客户拉货动能锐减，导致产能利用率节节下滑，从先前全面满载盛况，衰退至五至七成左右，部分产品线产能利用率甚至更糟。

晶圆代工厂和记忆体制造商是硅晶圆厂最大订单来源，如今客户纷纷砍资本支出、产能利用率节节败退，硅晶圆厂面临夹击，出货量势必同步锐减。

环球晶董座徐秀兰先前坦言，确实听到愈来愈多客户在尊重合约前提下，希望小部分拿货时程可稍微弹性调整，正持续沟通中。

业界预期，环球晶上半年营运可能受到上述客户部分拿货弹性调整影响，尤其第2季，全年呈现“先低后高”态势。徐秀兰强调，由于该公司长约比重很高，上半年调整幅度估计比长约比重较低业者少。

硅晶圆相关业者估计，硅晶圆厂今年上半年营运确实有些辛苦，但若下半年景气逐渐回复，全年拉货量大致可维持不变，对硅晶圆厂业绩影响只是在各季间递延。 

硅晶圆2023 年出货成长恐放缓，2024 年可望反弹创高

全球半导体硅晶圆去年出货面积可望逼近147 亿平方英吋，将创新高。国际半导体产业协会预期，2023 年硅晶圆出货成长恐将放缓，不过，2024 年将可反弹，出货创新高。

国际半导体产业协会（SEMI）预估，2022年全球半导体硅晶圆出货面积将达146.94亿平方英吋，将较2021年增加4.8%，并创新高。

SEMI预期，由于总体经济条件充满挑战，2023年半导体硅晶圆出货面积成长恐将放缓，约146亿平方英吋，较今年略减0.6%。

受通膨、升息等因素影响，个人电脑及智慧手机等市场需求疲软，产业链库存问题严重，台积电预期，明年全球半导体业产值恐将面临衰退窘境。联电也预期，明年晶圆代工业产值将负成长。

SEMI预期，在资料中心、汽车及工业应用对半导体的强劲需求驱动下，随后几年半导体硅晶圆出货面积将出现反弹，2024年可望增加6.5%，达155.55亿平方英吋，2025年再增加6%，进一步达164.9亿平方英吋规模。

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