步入2023年，更多芯片大厂押注SiC

新一轮的产能扩展和供应链整合已经开始，尤其在欧洲布局SiC势头很强。

近日，我们看到了芯片大厂新一轮的产能扩展和供应链整合已经开始，尤其在欧洲布局SiC势头很强，包括：

意法半导体（ST）计划今年其 SiC 业务的销售额从 7 亿美元增加到 10 亿美元。

onsemi 今年计划在捷克共和国投资 10 亿美元。

英飞凌正在扩大其在奥地利和维也纳的 SiC 生产。

Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建设全球最大的 SiC 工厂。

“在 SiC 方面，我们在 2022 年看到了 7 亿美元，并计划在 2023 年超过 10 亿美元，” ST 的 Jean-Mark Chery在近日的业绩发布会上表示。他提到了 8 个客户的 25 个电动汽车项目。

ST计划在其未来的 200mm 基板制造中使用 Soitec 的 SmartSiC 晶圆技术，为其设备和模块制造业务提供支持，并有望在中期实现量产。

该公司正在西西里岛卡塔尼亚以及现有的 SiC 工厂建设晶圆试验线和加工前端。

“我们将前端产能提高了 10 倍，到 2024 年第四季度，40% 的基板将在内部采购，从 150mm 开始增加到 200mm，”他说。“卡塔尼亚是重要的一步，预计今年下半年开始量产，我们已经生产出第一块 150 毫米硅锭。”

Yole Developpement报告指出，到 2027 年，主导行业汽车的市场预测将从 2021 年的 6.85 亿美元增长到 50 亿美元。

onsemi 计划在 2023 年实现 10 亿美元的 SiC 营业额，并与大众汽车达成一项重要协议，它正在将其在 Roznov 的基板工厂扩大 16 倍。onsemi 拥有一条垂直碳化硅 (SiC) 生产链，包括体积晶圆生长、晶片、衬底、外延、器件制造、一流的集成模块和分立封装解决方案，完美支持安全的供应链。

Wolfspeed 的 200mm 工厂将在 ZF Friedrichshafen 的重大投资下，使用在美国生产的晶圆，到 2027 年支持价值 40 亿美元的 SiC 生产。

萨尔州工厂是 65 亿美元全球产能扩张计划的一部分，该计划还包括约翰帕默碳化硅制造中心。

Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示：“随着我们加强半导体生产和创新的生态系统，这座新工厂代表着 Wolfspeed 和我们的区域客户向前迈出了一大步。”

“这个新设施对于支持我们在发展非常迅速的产能受限行业的扩张至关重要，尤其是在整个电动汽车市场。对我们来说，重要的是在欧洲中心建立一个设施，靠近我们的许多客户和合作伙伴，以促进在下一代碳化硅技术方面的合作。”

英飞凌上个月升级了与昭和电工（现为 Resonac）的交易，以帮助转向 200mm 晶圆。英飞凌计划到 2027 年将其 SiC 产量增加十倍，到 2030 年占据三分之一的市场份额。

其他芯片大厂也动作频频，例如Microchip 在航空航天领域拥有强大的 SiC 业务，而 Diodes 推出了其首款 SiC 二极管并正在进军 MOSFET，GE开发3.8kV SiC二极管，Coherent 也在增加其衬底产量。

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