30家碳化硅衬底企业盘点！来源：今日半导体 碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料（大部分为目前广泛使用...
芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片 来源：全球半导体观察 据芯驰科技官微消息，7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，本轮融资将主要用...
从签约项目看，第三代半导体、封测等“十四五”强势开局 来源: 爱集微APP 集微网消息，2021年上半年，22省市新增签约半导体项目超220个，总投资规模或超30...
为世界上第一条 200mm 碳化硅中试线铺平道路来源： 碳化硅SiC半导体材料 摘要 近年来，基于碳化硅(SiC)的电力电子行业迅速扩张...
华为可能会大放异彩？国产28nm芯片今年可以量产，明年14nm量产！ 来源：腾讯网 拒绝提供芯片或许是国产芯片崛起的契机 众所周知，华...
氮化镓“上车”，能行吗？ 来源：中国电子报 虽然氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）同属于宽禁带半导体材料，相较于已经发展十多年的碳化硅而言，GaN功率器件...
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